手术方法
       术前常规拍摄头颅定位正侧位片，曲面断层片，确定下颌角与下颌体部骨质增生程度，并同时确定颏点的位置是否正常，是否需要同时行颏成形术。
        经鼻气管内插管全身麻醉，手术由口内进路，从升支前缘中点向下切开至下颌第一磨牙颊侧粘膜，切开骨膜，骨膜下分离至下颌升支后缘及下缘，充分显露下颌角，下颌升支，下颌体部。如图所示，沿下颌第二磨牙颈缘向后设计与下牙颌平面平行的直线，与升支后缘交于A点，沿下颌第二双尖牙与第一磨牙交界点设计与下牙颌平面垂直线，与下颌下缘交于B点。沿水平截骨线用来复锯或长裂钻截断下颌后缘骨皮质，注意水平截骨线的前缘不超过下颌升支的中点即下颌隆突处。对照曲面断层片中下牙槽神经的走向，沿与下牙槽神经平行方向从A点处用长裂钻贯穿下颌升支全层，截至C点处，AC段长1cm。再以来复锯或长裂钻完全截断下颌下缘骨皮质。再用大号切割磨头沿下颌隆突至B点均匀磨除骨皮质。在光导拉钩保护下，用锋锐的劈凿先后劈断下颌下缘，下颌升支后缘。最后用宽口凿斜向外15度，插入中段骨皮质下，轻敲，将整段骨块取出。为保持外形的流畅，最后用长柄磨头将下颌下缘的前缘及下颌升支的后缘适当磨除。同样方法完成另一侧截骨。冰生理盐水冲洗，放置负压引流管，自口内切口引出。
 

手术示意图

图1沿下颌第二磨牙颈缘向后设计与下牙颌平面平行的直线，与升支后缘交于A点，沿下颌第二双尖牙与第一磨牙交界点设计与下牙颌平面垂直线，与下颌下缘交于B点。

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